前言：芯片的落后给了美国可乘之机，近几年美国对中国的打压演变成了中美的高科技战争，从中兴被禁，到华为被禁，基本上都是瞄准了中国的软肋。而在华为芯片被禁之后，我们也终于下定决心研发光刻机，准备向半导体领域的高地发起进攻。而这场关乎中国半导体未来的攻坚战，势必也会载入史册。

想要制造出高端芯片就离不开高端光刻机，目前全球的光刻机基本上都被荷兰的阿斯麦公司掌握，但是这家公司的技术使用到了美国的技术，所以即使阿斯麦想要出口给大陆光刻机，美国的阻挡也不会成功。我们目前只有一条路可走，那就是自研光刻机。

但是制造一个高端光科技谈何容易，需要上万个精密仪器，光靠一家企业完全不可能成功。但是美国的禁令给华为乃至中国的半导体打入了一剂催化剂。目前国家已经投入巨资，由中科院领导的造芯大战也已经开启，国家要求在2025年前国产芯片的自给率将要达到75%，而国家投入的巨资也终于看到的效果。

就在前不久，中国北斗三号芯片成功突破了22纳米的限制，而上海微电子技术也再次获得突破，成功研发出了22nm的光刻机。从技术角度来讲，虽然我国获得的突破和外国技术相比还有一定差距，但从整体进程来看，我国半导体行业和外国的差距正在慢慢减小。

可以说是美国的禁令初见成效，你不给我芯片供应链，那么我就自己生产，我自己投入资金搞科研，外国人能搞成的事情，我也们也能搞得成。

虽然，目前的芯片工艺和国外尚有差距，但是芯片的发展贵在技术以及经验的积累，相信突破第一步之后，后续的道路会好走很多。不出几年，美国的芯片终会成为历史。