近年来，多家中国大陆企业重金投资存储芯片，在中央和地方政府的支持下，形成了长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储芯片行业龙头企业。

长江存储成立于2016年7月，在母公司紫光集团的高额投入下高速发展（仅国家存储器基地一期规划投资就高达240亿美元），先后实现32层NAND和64层NAND商业化量产和128层NAND的产品研发，长江存储的产品还打入了华为供应链，与华为抱团取暖，实现双赢。

在2021年末，长江存储举办新品发布会，发布全新消费级旗舰固态硬盘。在NAND取得突破的同时，紫光集团计划在国内投资建设一座DRAM芯片工厂，该工厂将在2021年正式动工，预计2023年投入使用。

合肥曾经和武汉争夺国家存储器项目，在输给武汉后，安徽省决定举全省之力打造存储工厂，合肥则充分发扬“中国最牛风投机构”的本色，对存储项目全力支持，根据规划，合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元。2019年9月，长鑫存储宣布完成8Gb DDR4研制和生产，根据官方消息，长鑫将致力于低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发，要面向中高端移动、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求，研发先进低功耗高速率LPDDR5 产品并实现产业化。

相对于长江存储和合肥长鑫，福建晋华的路途就比较坎坷。虽然晋华集成电路纳入“十三五”集成电路重大生产力布局规划，但在存储芯片上缺乏技术积累，缺乏自主研发能力，于是选择了与联电合作的技术引进道路，由晋华出资，委托联电开发 DRAM 相关技术。

根据台湾省“地检署”公布的资料，晋华提供三亿美元资金采购研发设备，并依进度陆续支付联电四亿美元，开发出的技术成果双方共有，整体技术完成后，再转移到晋华进行量产。由于联电和美光之间存在知识产权纠纷，晋华被卷入纠纷中。2018年10月，美国商务部宣布，对福建晋华集成电路有限公司实施禁售令，禁止美国企业向后者出售技术和产品，将其加入到了禁售清单。美国此举使欧美设备商纷纷撤离，联电的财报中也显示关于福建晋华的项目投入已经停止，近百名技术人员回流台企。

从长江存储、合肥长鑫、福建晋华的发展历程可以看出，这几家企业都属于“横空出世”，都是在政府意志的推动下诞生的企业，这些企业不缺资金和政策，缺的是人才。由于长江存储、合肥长鑫、福建晋华成立时间短，人才储备普遍不足。为了弥补人才上的短板，大陆存储芯片企业可谓求贤若渴，从友商高薪挖人是普遍现象，三星、SK海力士、美光这类龙头企业是大陆企业挖人最佳选择。

因大陆企业来势汹汹，三星、SK海力士为了应对大陆企业挖人发出存证信函给跳槽到合肥长鑫等公司的前员工，措辞强硬，甚至不惜法律诉讼。美光公司原台湾区总经理陈正坤和员工何建廷、王永铭跳槽到联电后，被美光公司指控“带枪投靠”，台湾省“台中地方法院”裁定何建廷、王永铭、戎乐天（联电协理）窃取美光公司商业机密，入狱4.5至6.5年不等，并罚款400万元至600万元，联电则被判处1亿罚金。

陈正坤被美国旧金山联邦地方法院列入通缉犯名单。在美光收购台企华亚科后，合肥长鑫趁亚华科人事变动之机挖走了200多名华亚科员工，美光还派法务专员去了解情况并警告跳槽员工，防止技术外流。台湾另一家DRAM公司南亚科为了应对大陆企业挖人，还未雨绸缪展开了轰轰烈烈的技术保护及宣传工作。

本次美光解散上海研发中心，并挑选40多位核心研发人员提供技术移民美国的资格显然基于技术封锁的目的，以核心研发人员移民美国的方式彻底禁绝大陆企业挖人的可能性。

在过去几十年，西方国家高举全球化大旗，大量制造业向亚洲国家转移，与此同时，欧美逐步去工业化。即便是具有高附加值的半导体行业，美国仅在设备、设计上掌握明显优势，在原材料、制造、封装测试等方面均被超越。

目前，全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友占据技术门槛和利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国、欧洲、韩国公司占据了原材料环节，中国台湾省和韩国占据了制造环节，中国（大陆+台湾省）占据了封装测试环节。

这种行业分工局面使美国对全球半导体产业链的掌控能力降低，特别是美国AMD、英伟达、高通、苹果等大公司在制造上高度依赖台积电成为美国半导体供应链的巨大隐患，因为一旦爆发统一战争，台积电很可能会受到波及，这会使美国IC设计公司失去最佳流片渠道。

正是因此，美国政府竭力“劝说”台积电在美国投资建厂，台积电则非常识时务的决定投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米先进工艺晶圆厂，新工厂计划于2024年前后投产。无独有偶，三星也在美国政府的“劝说”下，决定在美国得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，用来建设能生产5纳米先进制程芯片的工厂。新工厂将会在2022年上半年开始动工，在2024年下半年启动生产。

除了劝说台积电、三星在美国建厂，美国政府还要求晶圆厂提供供应链信息——就在去年，美国政府要求台积电、三星等晶圆代工厂在45日内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。美国政府给出的理由则是“供应链透明度”和“帮助解决全球芯片短缺问题的要求”，美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。

美国商务部在提供的调查问卷中要求芯片企业提供诸如库存清单、积压订单、交付时间、采购流程，以及他们是如何提高产出等的信息，美方还要求他们列出每个产品头部购买方。此举一方面会损害晶圆厂的利益，因为这将使晶圆厂必须对美国商务部公开自己的商业秘密，将自己的技术水平、产能情况、客户关系全部被美国商务部所掌握；另一方面会使三星、台积电的一些“小动作”无所遁形。

最近，英特尔宣布将投资200亿美元在俄亥俄州建设2家芯片制造工厂。未来，投资可能还会增至1000亿美元，累计建设8家芯片制造工厂。近乎同时，美国众议院计划推出一项涉及520亿美元的投资法案，以提高在这一方面美国对中国的竞争力。

美国众议院议长佩洛西表示，法案已经非常接近就绪。佩洛西在一封信中指出，“众议院立法将加强我们在芯片方面的投资，加强我们的供应链并改变我们的研究能力，以及许多其他关键条款。”去年，美国国会参议院以68票赞成、32票反对的结果，通过了长达1400多页《2021美国创新与竞争法案》，其中，用于半导体、芯片和电信领域资金高达540亿美元。

自特朗普当选美国总统以来，美国政治、经济、外交手段遏制中国从海外获取半导体技术，一些并购项目因涉及半导体技术被美国政府叫停，正常的商业往来因美国政府禁令而告吹，早早订货的光刻机因美国政府干预一直无法到货......美国政府千方百计打压中国科技进步的同时，却想方设法以“逆全球化”的方式将欧洲和东亚的半导体产业回流美国，增强本国半导体产业，提升美国政府对全球半导体产业链的掌控能力，本次美光公司解散上海研发中心是美国以芯片为武器压制中国政策的缩影。

一直以来，不少国人始终对西方国家抱有幻想，“融入国际主流”、“与国际接轨”被奉为准则。在商业模式上推崇“跟在洋人身后吃土”、“在洋人地基上造房子”。在技术上，对洋技术顶礼膜拜，对本土自主技术无比鄙夷。

一些公司即便在贸易摩擦中反复被美国教训，依然不去改变技术路线，始终坚持“在洋人地基上造房子”，继续把ARM芯片往党政机关和国企事业单位塞，在政府国企采购市场与自主CPU争夺生存空间。从实践上看，走技术引进的晋华试图走捷径，结果欲速而不达；从海外高薪挖人组建团队正向研发的长江存储和合肥长鑫反而经过数年的锤炼，取得了一些成绩。

存储芯片的技术门槛相对于CPU、GPU要低一些，以长江存储、合肥长鑫为代表的本土企业已经在NAND和DRAM上取得了一定成绩，研发团队也经过实践的锤炼，相信在国家政策的扶持下，本土企业能够奋发向上。诚然，三星、SK海力士、美光等国外大厂实力雄厚，在攀登的过程中本土会遭遇艰难险阻，甚至成为新的“亏损王”，但只有持之以恒，终能复制京东方在面板行业的逆袭之旅。

（来源：昆仑策网【授权】，转编自“科工力量”）