集成电路对于高新技术行业发展有着至关重要的作用，不过其技术难度也是世界认可为最强壁垒。集成电路主要包含了芯片设计和芯片制造这两大领域。就目前来说，中国在芯片设计领域中已经有着较为成熟的技术，近些年也逐渐涌出一些可以和国际巨头竞争的企业，比如华为海思。但是在芯片制造领域，中国一直处于卡脖子状态，没有很新的突破。不过据了解，中国最先进的芯片制造公司中芯国际最近已经突破了14nm的制造工艺，更有被称为台积电大将梁孟松的强势加盟。

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中芯国际14nm芯片技术突破可在今年正式实现量产

中国目前比较知名的芯片制造企业就是台湾的台积电企业，在芯片制造技术领域已经进入到7nm阶段。而中国大陆目前最先进的芯片制造技术就是14nm。而中芯国际的相关人员表示14nm技术已经可以预计在今年实现量产，其突破的速度也是非常令人震撼。要知道此前中芯国际一直是处于攻克28nm的量产计划以及14nm、10nm技术开发阶段中。而在一年时间里，中芯国际就完成了28nm的量产计划，还将14nm研发进程提升了好几个季度。

台积电14nm技术的突破和短短300天实现了量产得益于梁孟松的加入

其实中芯国际能够如此迅速进入14nm技术开发阶段主要还是因为梁孟松的正式加盟。有着加州大学柏克莱分校电机博士学位的梁孟松1992年就在台积电就职，逐渐积累了很多的芯片制造经验。在台积电的17年中，梁孟松为台积电创造了500项专利。对于台积电每一世代制程项目，梁孟松都是作为参与者或者负责人。可见梁孟松对于芯片制造也是有着自己的见解和丰富的经验。在梁孟松加入后，中芯国际直接从28nm跨越到14nm。而且梁孟松在300天不到的时间就把14nm芯片从3%的产量提高到了95%。这些都让中芯国际有了质的飞跃。这也意味着中国又一强势芯片制造企业出现。

梁孟松曾加入三星并让其早于台积电半年实现了14nm芯片技术突破

2017年梁孟松辞去了在三星的一切职务加入了中国大陆的中芯国际担任联席CEO，这背后的原因也是非常让人好奇。据了解梁孟松在台积电工作了17年之久，在即将升职之际遭遇到了公司内部竞争，一位从英特尔空降而来的领导打破了其升职计划，所以梁孟松就离开台积电了。2011年，梁孟松作为研发部总经理、圆晶代工的副总加入了三星半导体。而他加入三星之后，三星早台积电半年达成了14nm技术成就，并且还获得了苹果A9处理器的订单。

中芯国际伴随着梁孟松的加入将会迎来新的机遇

梁孟松在三大企业的接连跳槽引起了很多人的关注，不过其获得的成就也证明了他是一个有实力的人。相信在梁孟松的带领下中芯国际将会迎来新的发展机遇，有望让中国不再是“外国芯”。此前中国的第一大进口类目就是集成电路了，一年的耗资大致在3000亿美元左右。如果中国能够在芯片制造上取得进一步发展将会节省国家很大开支，也将让中国集成电路行业迎来新状态。