摘要:当全球芯片战聚焦于光刻机与3纳米制程时,中国却在第四代半导体材料领域完成“静默超车”——2023年,一块直径15厘米的氧化镓(Ga₂O₃)单晶在中电科46所下线,这项突破不仅让中国首次实现氧化镓晶圆量产,更在军工与民用领域掀起核爆级技术变革。