“美媒吐槽，苹果iPhone芯片未来美国制造是想得太美！”多家台媒报道称，由于缺乏先进封测产能配合，台积电美国厂所生产的产品须送回台湾封装。舆论认为，这座投资高达400亿美元的芯片厂恐成“高价摆设”，对美国的芯片制造业几无帮助，不过是美国政府的“面子工程”。台媒援引美国科技媒体报道，根据台积电与苹果之前达成的合作协议，前者位于美国亚利桑那州的芯片新厂，将负责生产iPhone、Mac和其它产品所需芯片。对于一些美国政客来说，美国苹果公司使用的芯片，在美国本土制造，似乎是“芯片法案”的胜利，但实际上“情况似乎并没有那么简单。”多名台积电工程师和苹果前员工透露，即便台积电亚利桑那工厂承担了苹果芯片的制造，但最终封装仍要在台湾进行。半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师认为，台积电美国厂仍然需要将芯片运回台湾进行封装，成为“无用设施”。基于这一原因，凸显在任何地缘政治紧张局势中，台积电美国厂实际上只是个摆设。“封装”是在将各电路板封装成单个芯片之前，尽可能紧密地放在一起的过程。在iPhone中，内存直接放置在处理器的顶部，以提高性能和可靠性。“封装”是一项高度先进的工艺，台积电的这一工艺只能在台湾独有的精密设备中完成。目前，苹果是目前唯一要大量用到该技术的台积电客户。值得一提的是，在美国“芯片法案”承诺的约500亿美元补助中，有至少25亿是被指定用于提升封装技术，但台媒认为，这样的激励力度不足，较难吸引到厂商参与其中。而台积电也无意在美国投入相关资源。
“送回台湾封装，当初又何必去美国设厂？”岛内网友担忧，封装厂可能也会被迫赴美设厂了。事实上，台积电从一开始就不看好在美国设厂，美国厂是在美国政府的“大力推动”之下才被迫建设的。但随之出现的成本暴增、人力不足、管理冲突、投产延期等等一系列问题，就不禁让人联想起台积电创办人张忠谋对于美国本土推动半导体制造的预言：如果美国认为可以通过砸钱迅速进军世界上最复杂的电子产业市场，“那就太天真了。”
（来源：“看台海”微信公众号，修订发布；图片来自网络，侵删）
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