中国工程院院士倪光南曾经对国产芯片作出过恰当分析：目前，我们的芯片产业领域最具有优势的是芯片设计，以及封装测试技术，我们缺的是制造。根据目前已公开的突破消息显示，倪光南院士说得很对。

综合芯片技术分工的不同来看，中国芯片产业的全面崛起远比想象中要好一些的：

① 在芯片设计技术方面，中国有几千家芯片设计公司，华为海思就是其中之一，其芯片设计水平早已步入国际一流梯队，曾开发出“全球首款”基于5nm工艺的5G芯片麒麟9000，比同一代的苹果A14芯片和高通骁龙888芯片早半年发布，其性能综合表现放在2023年也不差。

② 在芯片封装测试技术方面，全球前十里中国封测企业占到了九家，美国只有一家。封测环节的技术门槛相对较低，从排名靠前的企业来看，日月光半导体、通富微电子和长电科技，其中长电科技2022年在投资者互动平台透漏小芯片封装技术突破至4nm。

③ 在芯片配套技术设备方面，尹志尧博士创办的中微半导体早在2019年便实现量产了5nm刻蚀机，并且应用在了台积电等一线大厂的高端生产线中。

④ 在芯片制造技术方面，2022年9月上海官方宣布，国产芯片已实现14nm规模化量产。

⑤ 在光刻机设备方面，上海微电子光刻机工艺水平突破至90nm阶段，28nm光刻机的部分技术已经通过验证，相信集成制造不会太远了。

⑥ 在制造所需材料方面，作为制造环节的关键材料，就在近日，南大光电自主研发的高端Arf光刻胶已经通过了下游客户的验证，并实现少量出货，用于50nm工艺，现阶段验证工作正在稳步推进中。

⑦ 在EDA设计工具方面，华为近日表示已经联合国内厂商实现了14nm工艺的国产化。

因此，通过以上信息点可以看出，2022年和2023年是国产芯片产业突围的重要转折点。然而正是面对国产芯片突破的速度让美企难以想象，尤其在制造环节实现14nm的规模化量产后，一个奇怪的现象出现了。

原本国内芯片大部分是进口来的，大部分采购源自英特尔高通英伟达等美企和韩国芯片厂商，在美国对芯片规则升级的情况之下，高通英伟达等企业的出货节奏被打乱，但这些美企的态度模棱两可，有的企业反对美国芯片禁令，而有的企业却选择了默认遵守。然而，国产光刻机设备和制造技术均取得突破后，这些美企像打了鸡血似的格外积极，纷纷向国内需求企业抛出橄榄枝，开发出“特殊版”芯片向国内供应。

其实也见怪不怪，美国企业的意图明显，在他们眼里希望的是我们多多购买他们的芯片，最好能持续购买。这要搁在以前或许可行，但如今的现实情况是不行的，全球范围内芯片自主已经成了共识，对我们来说，无论如何核心技术必须掌握在自己手里，这几年的阵痛可不是白挨的。

况且，日本也有重振半导体的野心，近日欧盟也将表决430亿欧元的芯片提振计划，这对美国芯片产业来说更是出乎预料之外的。毕竟市场就这么大，欧洲的芯片技术实力还是非常强的，技术先进、专利多，这都是竞争优势所在。

由此可见，在美国错误的芯片限制之后，全球主要芯片市场实现自研自主成了共识，绝不是说说而已，有能力的都已经行动起来了。对于我们而言当然更进一步，市场和技术都具备，随着我国产业化技术的全方位前进，国产芯片的使用率正在稳步提高。

所以总体来说，不管外界条件如何变化，高科技聚焦自强自立是唯一出路。未来的国产芯片产业也一定能够像如今的国产新能源一样实现一路狂飙。

来源：“互联鱼”百度号