尹国明：日本跨出这一步，就等于不宣而战！

点击：作者：尹国明来源：昆仑策网【作者授权】发布时间:2023-04-05 09:09:19

在中国面临的各种外部挑战当中，最需警惕的是美日欧对中国经济的联手绞杀。随着荷兰以及日本先后宣布对半导体设备的出口限制，这一刻已经到来了。

之前主要是中美之间进行遏制与反遏制，主战场是经济，经济战重点围绕芯片半导体。美国利用在芯片产业链的优势，对中国的芯片产业进行精准打击。现在，围绕芯片半导体之间的遏制与反遏制，要升级为中国与几乎整个美日欧之间的博弈了。全球半导体设备市场几乎被美日荷三国垄断，三国核心设备的市占率在90%以上。

芯片号称现代制造业的“粮食”。美日荷的限制措施对于中国产业升级的影响，大体相当于切断石油或铁矿石进口对中国传统制造业的影响。形势是异常严峻的。

这次的联合制裁，竟然还有日本来充当主力。

在中国近代史上，日本曾经两次打断中国的崛起进程，一次是甲午战争，另一次是侵华战争。日本在侵华历史问题上一直没有对中国人民进行彻底认错和真诚道歉，现在日本又要对中国的这次崛起进行阻挠和破坏。

日本的加入，不能简单用受美国胁迫进行解释。为遏制中国，日本最近一段时间东奔西走，上蹿下跳，表现非常活跃。虽然日本这次宣布要对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制，并没有言明针对谁，但明眼人都知道，这就是配合美国针对中国的科技战，而且属于不宣而战。

日本正式参与对华遏制行动，会成为日本又一次以中国为目标赌国运的一个标志性事件。而且，以日本在半导体方面的实力，会给中国的半导体产业发展造成很大的压力、干扰和破坏。

日本虽然现在整体的制造业实力与全盛时期已不可比，但半导体设备和材料还是日本优势特别大的领域；而且和美国比，日本在半导体方面还有两个显著优势，决定它一旦参与封锁，对中国半导体产业造成的伤害可能比美国还要大。

优势之一表现在日本在半导体设备供应链的完整度高于美国，日本几乎能够提供半导体产业的所有设备。优势之二是日本半导体材料的实力特别强，总体的全球占有率超过50%。各细分半导体材料的占有率如下：

应对设备的封锁，中国还可以依靠现有的设备维持生产，大不了暂缓升级和扩能，等待国产设备替代。半导体材料进口一断供，要是自己的材料顶不上来，芯片的生产制造立马就要停摆；而且，进口的半导体材料还受到保质期的限制，有的关键材料保质期只有半年时间，即使加紧订货也无法储备太多。

这次日本宣布将对高性能半导体设备进行出口管制，半导体材料是不是会在今后加入到出口管制范围还不清楚，但我们一丝一毫的幻想都不能有。

目前我国在半导体产业链上的自给率情况大致是这样的：

设备方面：

2019年，半导体设备国产化率不到10%。2020年，总体国产化率16.8%。2021年，国产化率为21%。到了2022年，根据SEMI的统计数据，2022 年，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为 26%。

14nm及以下制程的工艺突破，产品正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。

国产设备对28nm及以上制程的工艺覆盖度日趋完善，我看到有些统计数据，28nm及以上的国产化率能达到80%以上。14nm工艺，国产化率能达到20%以上，14nm以下的设备国产化率只有10%左右。但14nm及以下制程正在加速实现工艺突破、验证。

材料方面：

相对而言，更急于解决的是半导体材料的国产替代。

我国半导体材料国产化率2021年仅约10%，2022年的平均国产化率大约15%。相对半导体设备的国产化率提升速度，更缓慢和滞后。

半导体材料种类繁多，分为制造材料和封装材料两大类。其中制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。

中国在封装材料的国产化率较高，制造材料的国产率偏低。

如果再具体进行细分，按照招商证券的测算，目前我国湿电子化学品、抛光液国产替代率分别达到35%、31.3%；抛光垫、电子特气、金属靶材国产化率分别为19.5%、17.9%、9.5%。

其中特别重要的光刻胶国产化率如下：

美国加上一个荷兰，再有一个日本，给中国半导体产业发展造成的难度会骤然升级到最高。这意味着中国需要自己打通芯片设计到制造的整个产业链，要攻克链条上的每一个环节、每一项技术、设备、材料和工艺。

因为日本的加入，这是所有可能的外部挑战中，中国实现民族复兴最难跨越的一道坎。

有着历史上的血海深仇，日本参与遏制中国半导体产业的性质非常严重，如果给中国经济造成重大损失和严重干扰，其行为性质等于对中国宣战。

这一次日本加入三方联合遏制，中国与美西方之间的科技战也就迎来了最关键的一场战略决战。

如果我们能把最难的这一关跨越过去，后面美国及其盟友很难再组织起像样的科技战。过了这一关，中国就会真正具备全面“发达国家粉碎机”的实力，把他们剩余的优势产业卷个一干二净。既然，对手不给我们留一线，我们也没必要束手束脚。

面对如此关键的科技决战，如何应对呢？

首先，从根本上讲，除了自力更生，加快自主研发，尽快实现国产替代，没有更好的办法。

国产替代的难度确实很大，甚至最乐观的人现在也不敢做乐观的预测。一则还未攻克的设备和材料，本身技术壁垒就很高，现在占优势的国外供应厂商都有着几十年到上百年的技术积累。二则，留给我们技术攻关的时间又很短。

这场决战较大的不确定性，在于日本是否把半导体材料加入到科技战范围。

日本在这场科技战对决中，不但是一个厉害的对手，而且还是一个相当关键的变量。

我们应该对日本晓以利害。如果日本胆敢全力以赴配合美国的遏制行动，给中国的产业发展和经济运行造成严重的损害，日本要做好承受战败巨大代价的心理准备。

这个国家之所以敢针对中国一次次赌国运，就是因为中国没有对其惩戒到位。不付出惨重的代价，就不容易深刻反思自己的错误。

美国是把科技战当成真正的战争来打的。我们也应该从战争的高度和角度进行应对，不能只守不攻。

最近，对美光进行国家安全调查，这就是一个好的开始。对美日荷这三个国家，不能平均用力，要选择一个目标作为重点打击和反制对象。如果日本全力配合美国，那日本就是最适合的目标。

日本近在咫尺，经济的弱点又很突出。这个国家制造业已经在衰落，连续十九个月出现贸易逆差。日本国内市场狭小，又比任何国家更依赖能源、原材料以及粮食的进口。日本政府的负债率是美国联邦政府的两倍，超过260%，金融体系异常脆弱，国债流动性很差，依靠央行超发货币当主要卖家，才能维持不崩盘。这样的经济体，经受不起大的风吹草动。

日本政府应该是知道自己经济的弱点很多，所以在配合美国针对中国打科技战的问题上，过去的态度，远不如在台湾问题上配合美国那么积极。

日本选择跟随美国与中国对抗，根本就没有前途。这个国家如果再次赌错了国运，就没有那么幸运了。想继续过发达国家的生活，是不太可能了。

中日相争，美国得利，是美国最喜闻乐见的代理人战争形式，也是我们一直尽力避免的局面。日本当局如果连这点都看不明白，非要学乌克兰，把中国逼到忍无可忍，那中国也没什么可顾忌的了。

日本敢做对中国不利的事，和“台独”势力一样，无非是背后站着一个军事强大的美国。但美国军事力量的优势已经不像20年前那么大，已经无法给日本一个长期的安全保护承诺。

现在的美军作为威慑能力还可以，真要跟大国之间进行军事冲突，最没信心的是美军的决策层。这支军队已经问题丛生，开始败絮其中了。陆军美国本来就相对中国没什么优势，空军的优势现在也不多了。就剩一个海军，随着中国新型舰船不断下饺子，优势也在快速缩小。美国海军的主力舰船受造船业衰落的影响，更新缓慢，甚至连现有舰船的定期保养都做得不好，不少美国舰船拍近照都显示锈迹斑斑。

战争最关键的因素还是人。美国的征兵都越来越难，正遭遇50年来最严重的征兵危机。2022年美国陆军没有达到征兵的目标，缺口高达15000人。美国海军、海军陆战队和空军同样面临着征兵困难的情况。美军还不时爆出性侵、吸毒、虐待等各类丑闻，自杀率一直居高不下。美国军队有高官表示，“这不是军队的问题，而是整个美国的问题”。

依靠一个衰落的帝国，对付一个正在崛起中的大国，日本这次又赌错了方向。

这次不能再给日本机会。

（作者系昆仑策研究院研究员；来源：昆仑策网【作者授权】，转编自“明人明察”）

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