随着全球半导体产业的快速发展，我国涌现出了一批出色的芯片设计企业。比如华为海思以及紫光、中兴等，华为更是依靠5G技术的领先，成为了全球首家发布集成5G基带芯片的手机企业。

而华为在5G技术和芯片设计领域取得领先之后，就遭到了美国的竭力打压。据悉，由于外界相关规则的改变，在去年的9月15日之后，所有使用美国技术进行芯片制造的企业，无法将自己的芯片代工业务提供给华为，此举，也导致了华为的智能手机再次遭受到影响。

为了尽快解决芯片的制造问题，我国多个科研部门，开始布局芯片制造领域的技术攻关。

同时，国内的手机制造商，也开始大量采用联发科设计的天玑系列芯片，从而进一步摆脱对美系芯片的依赖。而在近日，国际半导体协会突然宣布了一组新的数据，也证实了国产芯片正在朝着自给自足的目标所迈进。

国际半导体协会突然宣布

根据SEMI（国际半导体协会）公开的消息来看，随着全球半导体市场的异动，越来越多的国家开始布局芯片制造产业，SEMI还提到，预计到到年年底，全球将增加19座大容量的晶圆厂，明年还将新增10座。

其中，计划中新增的16座晶圆厂归属于中国，仅大陆地区就占据了占8座。这组数据也预示着，国内芯片代工企业的芯片代工产能，将会在近两年迎来一波快速增长。

张召忠的预言或将成真

此前，我国著名评论家张召忠就曾预言，“限制对中国出口芯片三年，就再也不用出口了，到时候的芯片满大街都是。”在当时看来，这句话多少有些托大，不过目前来看，张召忠的预言后可能会真实发生。

首先，在芯片设计领域的EDA工业软件上，我国企业已经联合高校开始进行布局。华大九天等EDA软件开发公司，纷纷就芯片设计环节进行布局。未来，国产芯片就可以通过自主设计的EDA软件进行开发，再也不用担心在工业软件上被“卡脖子”。

在芯片制造设备领域，中微半导体、中芯国际在前段时间于深圳科技大学进行联合，共同布局集成电路领域，两大巨头的携手，势必会为国产芯片的制造带来更多的好消息。

从消息面来看，国产芯片在技术、人才的培养体系上均已有所完善。关键的芯片制造设备光刻机，上海微电子也在有条不紊地进行研发当中。

根据相关数据显示，我国每年在集成电路的进口额上，就要突破3000亿美元，这样庞大的市场，也预示着国内半导体产业在发展过程中的机遇。短时间内无需做到7nm，只要28nm芯片能够独立自主，就会为国内企业带来一定的转机。

写在最后

全球新增的晶圆厂中，有16家来自于中国，这组数据证实了国产芯片的发展正在加快。外界的相关规则收紧，短期内会对国内芯片企业带来影响，但长期来看，这一定是有益的，只有国产芯片产业不断完善，高端芯片才有可能实现独立自主。

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作者：数码解说客  来源：百度（侵删）