当美国人对中兴断供芯片，后来发展到对华为断供芯片时，美国在高科技芯片上的优势地位一览无余。即便华为深谋远虑、未雨绸缪，但在芯片问题上仍然顶不住美国以国家之力的打压。因为美国限制所有含有美国技术的芯片生产企业向华为供货。

美国此举，迎来了四种意见。在美国一边有两种意见，反华政客认为，这样的极限施压，可能拖垮中国企业和中国制造，逼中国就范；但也有人比如比尔盖茨认为，这样封锁的结果是中国在半导体行业更强，而美国失去市场将失去后续发展的资金支撑。

中国这边也是两种意见。一种是公知的意见，他们认为应该妥协让步，应该敬畏别人的优势地位，应该尊重国际大循环与产业分工，一个国家不可能什么都领先，用政府扶持的方式集中力量发展高科技芯片，不符合市场规律，等等。

还有一种意见认为，高科技芯片是大国重器，是核心技术，中国这样的大国靠别人永远靠不住，必须排除万难，集中力量攻克难关。要力争在最短时间补上这个短板，搞高科技芯片必须发扬中国人民不信邪、不怕邪的优良传统，要有志气，要大干快上。

我当时的观点，是斩钉截铁地认为，中国今天在芯片业的所有环节，均诞生了关键企业，都积累了大量经验，如果统一规划、市场扶持、政策支持、资金倾斜、整合资源、行业聚力、科研攻关，发挥制度优势，中国必将在五年左右赶上世界先进水平。

去年我的文章发出时，还有人大为怀疑我过于乐观，实际上，国家迈出的步伐比我们想象的还要快。2021年4月7日传来消息，国内一共落实芯片关键项目216个，上海正在成为东方芯港，当地的集成电路产业投资将高达4898亿元。

这个力度必定使美国人目瞪口呆，要知道美国拜登信誓旦旦要保持芯片优势，他拼尽全力拿出来的芯片研发投入是多少呢？是500亿美金，折合人民币3250亿，远远低于中国在上海一地的投入，考虑到中国战略项目资金投入的效率历来远高于美国，双方的总体投入差距就更加显著了。

再考虑中国去年进口芯片的资金已经超过进口石油的资金，如果美国断供，逼迫中国不得不大幅采用国产芯片，这等于又有惊人的资金涌入芯片行业。同时，中国的民资也会在政策的鼓励下，在市场诱人的前景下涌入芯片行业，五年后，芯片业必将天翻地覆。

现在看我去年对此发表的观点，还看得下去。我说，核心技术一定要掌握在自己手中。中国人必须选择迎难而上，中科院提出把美国卡脖子的技术，作为攻关的清单，举全院之力展开科研。全国已经有上万家企业开始转型进入芯片领域，更有众多的大专院校、科研院所加入到这样一个宏大的进军行列。

我坚信，中国人民有志气、有能力，一定能够在大约五年左右解决卡脖子问题，在高科技芯片问题上实现一个飞跃。毫无疑问，在涉及到国家经济安全、战略安全的重要技术上，中国必须依靠自己，不能把命脉交给别人掌握，不能指望美国这样的国家对我们长期发善心。

中国在这方面正在取得积极进展，比如，中国科学院微电子研究所已经研发出3纳米的晶体管。这是一个十分重大的突破。目前世界上最先进的计算机芯片，使用的只是7纳米的晶体管。据透露，中国还在研发原子级（0.5纳米）的晶体管，如果成功，将震撼芯片领域。

当然，差距不会在一夜之间消失。但在最顶尖的技术前沿，中国人已经追赶上来了。我为什么断言，中国的高端芯片将在五年赶上西方呢？因为国家出台2025高科技制造计划，目标很明确，就是要在五年左右的时间里，在包括高端芯片在内的诸多领域达到世界水平。

美国断供芯片惊醒了国人。我们有些核心技术对外依存度高达50%；一些高端产品70%要靠外源技术；重要零部件、基础元器件、关键新材料80%依赖进口。全球59%芯片被中国进口，中国制造商仅占16.2%。这样的状况，美国随时都可以对我们一剑封喉。

但历史告诉我们，中国人民是不服输的。当年赫鲁晓夫撕毁了同我国签订的六百个合同，撤走全部在华专家一千多名。但是，请大家记住这个事实，不到五年时间，1964年10月16日，我国自行研制的第一颗原子弹就爆炸成功了。1967年6月17日，氢弹试验成功。

从爆炸第一颗原子弹到爆炸第一颗氢弹，美国用时是7年3个月，英国4年7个月，苏联近4年，法国8年6个月，中国只用了2年零8个月。中华民族就是愈挫愈奋，英国人打来，有了辛亥革命；日本侵略，有了新中国；苏联翻脸，我们迅速变成了核大国。

西方对中国武器禁运至今，我们的核动力航母和第六代战机均在建设之列。美国当年唯独把中国排除在国际空间站合作之外，但今天，很快就只有中国一家的空间站在太空上翱翔啦。美国封杀华为，是一种狗急跳墙的表现。美国人比公知更清楚，中国的芯片业已追上来了。

在光刻机方面，华中科技大学的甘棕松教授，首次实现了单线9纳米线宽的超分辨光刻。在刻蚀机方面，我国科学家尹志尧的团队研发出了5纳米刻蚀机。2017年9月，华为麒麟970出笼，在同样大小的芯片上它安装了55亿颗晶体管，苹果是33亿颗，高通是31亿颗。

外国独霸高端芯片的时代其实正在改变。我们不久就可以自豪响亮地喊出：中国芯，中国造！中国的军用高端芯片已经达到80%的自我生产率，很多领域已达到100%。国产的龙芯处理器，在北斗上已稳定运行了三年。其中最先进的龙芯3A能跟英特尔的同类产品打平手。

中国的超级运算计算机世界第一，用的就是自己的芯片。中国的雷达、舰船、军机、北斗、保密通信、声呐、卫星都是用的中国造芯片。杭州中天微，累积芯片出货高达5亿片，已为国产自主打印机、智能监控、数字电视、工业控制等领域镶嵌上了超过5亿颗中国芯。

可以说，中国是世界上唯一一个向整个芯片产业链发起挑战的国家，《中国制造2025》中明确要求，中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。五年左右赶上西方，不是我说的，而是国家的既定目标。国家明确将CPU、DSP、FPGA、存储器等四种芯片研发，排在第一优先级！

中国2025计划原打算未来十年投资1500亿研发芯片，现在，国家集成电路产业投资基金第一阶段就已融资1400亿元。国家近期的目的是募集2000亿，基金公司表示，接受外国投资。可以共享市场利润，但是技术研发必须掌握在中国人自己手里。

读者朋友们，东方芯港的落地，意味着国家的力度进一步加强了。可以预计在未来五年，背水一战的中国，必然能实现历史性的突破。我们等着一个接一个的好消息吧。公知们，将再一次被打肿脸。美国人，将再一次把肠子悔青。可是，他们永远接受不了这一定律，那就是，他们不封锁，中国在进步；他们一封锁，中国更进步。这叫他们如何是好呢？我真有点可怜他们。

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