在浦东张江中芯国际的工厂里，无时无刻不在上演着代表人类最高制造水平的“接力赛”。直径30厘米的圆形硅晶薄片穿梭在各种极端精密的加工设备之间，由它们在硅片表面制作出只有发丝直径千分之一的沟槽或电路。热处理、光刻、刻蚀、清洗、沉积……每块晶圆要昼夜无休地被连续加工两个月，经过成百上千道工序，最终集成了海量的微小电子器件，经切割、封装，成为信息社会的基石——芯片。

半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据显示，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。相比2016年全球半导体市场3389亿美元的销售额来说，规模其实并不大。

但在中国国家科技重大专项02专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春看来，与其他产业不同，半导体生产设备和材料并不是IC的配套产业，相反，而是IC产业发展的决定性因素。从上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求，因此有“一代器件，一代设备”之说。“这个领域的特点是技术和资金门槛极高，要经过漫长的投入期才能看到回报，也可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。”

集成电路（以下简称IC）产业制高点的竞争，归根结底，还是装备制造业的竞争。

“IC装备制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节，经过20余年的追赶，中国芯片制造领域与世界还有两代差距。”叶甜春斩钉截铁地说，“IC制造业最核心的竞争力还是IC装备制造。中国IC产业要想掌握发展主导权，IC装备是必须要解决的问题。”

这是一场生死竞速。

▲中国国家科技重大专项02专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春

瓜分殆尽的蛋糕

从随处可见的沙子变成手机、电脑里不断运算的芯片，魔术般变化的背后，是复杂且耗时的IC制造过程：上千道工艺，近两个月的打磨。

据上海集成电路行业协会原副秘书长、高级顾问王龙兴介绍，集成电路设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）、后道工艺设备（封装与检测）等。因生产工艺复杂，工序繁多，所以生产过程所需要的设备种类多样。其中，在晶圆制造中，共有七大生产区域，分别是扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization），所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机，其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来，用到的设备也是薄膜生长设备。

虽然只有7个区域，但很多工艺需要反复进行，比如几乎每个区域都会用到清洗机，因为生产工艺越来越复杂，几乎每一两步就要对硅片清洗一次。

设备的技术难度、价值和市场份额是成正比的。从销售额来看，79%的市场为前端的晶圆处理设备，封装和测试设备分别占7%和9%。在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中不断循环往复，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，其中镀膜设备、刻蚀设备、光刻机大约分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。

美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国，分别占据了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%，留给其他国家的“蛋糕”不到30%。2016全球前十大半导体设备生产商中，只有美日荷三个国家的企业入围。美国应用材料（Applied Materials）、美国科林（Lam Research）、荷兰阿斯麦尔（ASML）、日本东京电子、美国科磊（KLA Tencor）位列前五，占据半导体装备市场份额的66%。

从各个装备领域来看，这些企业也占据着绝对的主导地位。荷兰的阿斯麦尔（ASML）占据了超过70%的高端光刻机市场，营收50.91亿美元；在离子注入机上，美国应用材料公司占据了70%市场份额，营收77.37亿美元；在涂胶显影机方面，东京电子占据90%的市场份额，营收46.81亿美元。

相比之下，国内IC装备产业规模要小得多。2016年中国半导体设备前十强单位占全球的市场份额仅约为2%，销售收入总计57.33亿元，远低于美国应用材料一家企业的销售收入，而且主营业务其实还是光伏部分。国内体量最大的中电科电子装备和中微半导体，2017年销售收入均仅为11亿元，远小于国际知名厂商。

和市场份额不相匹配的，是国内日益火热的IC市场。从2014年开始，全球IC制造产业已经开始向中国大陆转移。中国大陆作为未来全球新增产线的重点区域，将迎来千亿量级的设备采购。未来一至三年，中国大陆将至少有7条12英寸产线采购设备，采购金额将达到2000多亿元。SEMI预计2018年我国大陆地区设备投资额将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。

尽管中国大陆半导体投资大增，但中国大陆设备厂商的供应能力却严重不足，特别是缺乏成套设备的供应，“在这个领域，我们处于受制于人的局面。一旦国外停止向我国出口这些装备产品，中国大陆的集成电路生产线都要停工。”王龙兴急切地说。面对巨大的市场需求和历史性的发展机遇，中国大陆设备厂商亟需突破。

一面是巨大的市场蓝海，一面是巨头的虎视眈眈，对国内IC装备产业而言，既是机遇也是挑战。

▲荷兰ASML光刻机

“一台光刻机相当于一架波音737”

随着IC行业纳米的加工已接近物理化学的极限，加工的精度接近单个原子的水平，IC装备产业也面临着前所未有的挑战。

光刻机，就像一台精密复杂的特殊照相机，是芯片制造中“定义图形”中最为重要的一种机器。一闪之间，母版上复杂的电路设计图形转化为硅片上细微繁密的沟壑纹理。光刻机的主要难点聚焦在准分子光源、光学系统和超精密运动高速工作台。一台光刻机有上万个零部件，在电脑程序的控制下进行复杂协调的联动，其运动精准程度的误差不得超过一根头发丝的千分之一，这无异于在头发上“绣花”！

高端光刻机集精密光学、机械、控制、材料等先进科技和工程技术于一体，是集成电路装备中技术难度最高、价格最昂贵的关键设备，被称为人类技术发展的制高点和制造工业“皇冠上的明珠”。相应的，其价值也高到难以想象的地步。王龙兴感慨地说，在光刻机市场，荷兰的阿斯麦尔公司一家独大，掌握着28纳米以下的高端光刻机技术，处于绝对的垄断地位。一台40纳米的光刻机售价高达3000万美元，相当于一架波音737飞机，而最先进的极紫外光刻机（EUV）售价高达1.1亿美元。

到了20纳米工艺制程以下，已经没有能满足直接生成20纳米线宽的光刻机产品，需要用刻蚀机通过多道工艺去除多余的部分。一台刻蚀机每年要刻百万万亿个又细又深的接触孔或者线条，孔底的直径要准确到几个纳米。一个高端芯片生产出来通常需要经过近千道工序，刻蚀机的准确度要达到99.99%才能满足整个硅片的良品率要求，如果设备的准确度只能达到99%，那么近千道工序过后，良品率几乎为零。不到1%的差距，结果却是天壤之别。

在IC产业的百米竞赛中，装备产业不仅要跑赢自己，还要跑在制造工艺的前面。一般来说，一代设备的开发总要超前当代芯片的研发两到三年，而超前当代芯片大量生产的三到五年。比如中微半导体开发的28纳米到20纳米的ADRIE介质刻蚀机，要核准的就是10纳米的刻蚀要求。

而对于起步晚了几十年的国内IC装备产业来说，这一难度被拉大了无数倍。2008年，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（02专项）开始启动实施，跨出了从0到1的第一步。

但第二步也绝不轻松。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片的工艺试验，才能发现问题，并进行改型。另外，出厂前还要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等参数。

产品验证环节，决定了设备最终的市场竞争力。一位下游企业的老总曾向王龙兴坦言，即使国产设备性能可以做到和国际巨头一样，但他们还是不会轻易使用。“因为买设备看重的不只是性能，还有设备的运行成本。简单来说，就是生产一个芯片的成本。”王龙兴介绍说，运行成本和多种因素有关，包括产能、良品率、安全使用时间、维修及使用寿命，这些往往是需要产线验证和技术积累的。

事实上，国际巨头大多有自己的设备验证生产线。如美国应用材料公司，产线验证工厂整整占了一个街区。此外，它还兼并了16个其他领域的设备企业，产品线覆盖光刻机之外几乎所有的半导体装备，为其产品验证提供了极大的便利和条件。

“集成电路是高度国际化的产业，一定要进入国际市场。”国际排名第4的中芯国际，2017年的市场份额仅仅只有6%。王龙兴表示，如果一个设备公司没有进入三星、英特尔和台积电的大生产线，没有用在大量芯片生产上，是没有生存和发展可能的。但是国际领先的芯片制造公司的门槛极高，且牢牢掌握在顶尖的设备生产企业手里，想要“虎口夺食”，难度极大。

“像是一场战争。”回想起中国IC装备产业的艰难发展史，02专项技术副总师、上海微系统所所长王曦院士感慨地说。

▲02专项技术副总师、上海微系统所所长王曦

国家意志的博弈

事实上，IC作为国家战略性产业，其发展需要克服的不仅仅是技术本身，还有不对称的国际竞争环境，有关半导体的一切技术、设备都受到了严格的输出限制。

在集成电路上我国曾长期受制于人。《瓦森纳协定》是美国等国家为防止高技术扩散而设定的管控“脚镣”，许多集成电路生产线核心装备就在限制清单中；如果要出口，美方会对交易反复审查，确认符合美国产业安全利益后才会放行；此后，买方还必须按美方要求作出一些使用上的承诺。

长期以来的技术封锁，导致IC装备产业日益呈现寡头垄断的局面，后来者面临的是极高的进入门槛、极少的市场份额，以及寡头们的围追堵截。仅存的几个大厂不但可以通过产品打包销售等手段控制客户和市场，几十年的技术积累，使得大厂可以轻松玩转专利武器，冷不防地给后来者致命打击。“在这样的国际竞争环境中，中国的IC装备产业处于全面落后的状态。”王龙兴感慨说，“中国的IC装备企业活下来真不容易！”

研发投入的差距，是不对称竞争的重要表现形式。IC产业素有“碎钞机”之称，是当前信息产品制造业中投资最大的产业。就设备行业而言，从投入到产出至少需要5年，研发阶段所需的资金投入如无底洞，且投资回报风险很大。一台设备的研发投入往往需要几十上百台的销售收入才能覆盖，一旦产品研发失败或没能进入产线，巨额的研发投入只能打水漂。半导体设备开发周期长，国外龙头厂商有相当体量的营收支撑后续的研发，美国应用材料每年的研发投入高达7-8亿美元，这样的大手笔，对于国内处于研发阶段、尚无销售收入，短期内难以获得一定成果的装备企业而言，令人既艳羡又焦虑。

国内IC装备企业对资金的需求之大不言而喻。2017年7月，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。由此，由100亿元设计业并购基金、100亿元装备材料业基金、300亿元制造业基金共同组成的上海500亿元集成电路产业基金完成组建。

在国家02专项的支持下，中国的IC装备企业带着使命从零开始，艰难前行。赛道重点是光刻机这类制造业中最尖端的技术，“沿途下蛋”、在生存与使命之间寻找一个支点也好，死磕硬碰、一开始瞄准最尖端的市场也好，无论螺旋前进还是一往无前，没有人是轻而易举的。

在这条路上，理想与现实交融，情怀与机遇并存，掌声与质疑同行。在这里，他们都是英雄。

浴血奋战十年，国内的关键装备产品终于实现重大突破，实现了从无到有，建立了中国IC装备技术体系和产业体系。北京中电科电子装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，自主研发的200mmCMP商用机也完成内部测试，正在进行上线验证。

上海微电子装备的90纳米“沉浸式光刻机”2017年10月通过国家专项现场验收测试，实现国产高端光刻机零的突破；先进封装光刻机已出货40余台，占国内先进封装光刻机的80%市场份额。中微半导体MOCVD设备进入大规模产业化，2017年实现销售订单200台，设备发货106台，占据国内市场60%的份额，位居全球第一；其7纳米的介质刻蚀设备进入台积电全球五大供应商之一。盛美半导体自主开发的12英寸单晶圆片清洗设备在多个客户端45-22纳米技术的产线上大规模应用……

但不可否认的是，国内IC装备产业取得的只是“点”上的突破，还面临成套性较差、稳定性不一、高端设备缺位等众多难题。“解决了有无的问题，下一阶段要解决做大做强的问题。”在叶甜春看来，中国IC装备产业正在寻找一条新的出路。

集成电路进口替代迫在眉睫，2018年国内有望迎来装机大战，占集成电路制造投资比例最高的生产设备的“炼金术”也将更受瞩目。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠认为，在新建集成电路生产线推动下，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。

“未来，我们希望培育若干具有国际竞争力的龙头企业。”王曦说，下一步打算依托落户临港的装备产业基金，按照“基金+基地”的模式，整合一批小而散的国内装备材料企业，抓住下游厂商增线扩产的有利契机，围绕国内薄弱环节和关键领域，在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业，带动我国集成电路产业链的整体跃升。

前路艰险，但未来可期。