日前，曾经被张忠谋“追杀”的前台积电干将梁孟松担任中芯国际共同首席执行官。在不久前，业界就盛传梁孟松将要加盟中芯国际，中芯国际的股价也一度随这则消息而攀升。三星的先例尚历历在目，梁孟松担任中芯国际共同首席执行官后，将对中芯国际掌握先进制造工艺起到积极的促进作用。

梁孟松于台积电、三星皆有功

梁孟松拥有台湾国立成功大学电机工程学士和硕士，加州大学伯克利分校博士学位。在美国求学期间，梁孟松的导师是胡正明。胡正明是何许人呢？

胡正明在1973年获美国加州大学伯克利分校博士学位，1997年当选为美国工程科学院院士。2007年当选中国科学院外籍院士。在十多年前，在美国国防部高级研究计划局的资助下，胡正明教授及其团队成员共同发表了有关FinFET技术的论文。凭借在FinFET等技术创新上的贡献，在2000年，胡正明教授获得美国国防部高级研究项目局最杰出技术成就奖。在2015年，胡正明教授还荣获美国年度国家技术和创新奖。想必正是师从胡正明教授这样的大师，使梁孟松能够在14nm Finfet技术上帮助三星赶超台积电。

梁孟松早年曾在美国芯片巨头AMD公司任职。在1992年，梁孟松入职台积电担任工程师和资深研发处长。在2000年前后，台积电与IBM、联电角逐130nm工艺。IBM当时选择了向台积电和联电授权IBM的技术，联电接过了IBM的橄榄枝，而台积电则选择了自己研发130nm工艺。结果由于良率的问题，联电和IBM的130nm工艺迟迟无法商业化量产。而选择自己研发130nm工艺台积电则大获成功。而梁孟松在与IBM、联电的角逐中发挥了关键作用。

在2006年蒋尚义退休后，梁孟松原本以为升迁有望，没想到台积电从Intel挖来了罗唯仁，同时，孙元成被提拔为研发副总经理，而梁孟松则被调为基础架构的专案处长。正是因为职场不顺，加上三星的高薪聘请，梁孟松选择了入职三星。

三星在挖走梁孟松后，在45、32、28nm制造工艺上缩小了与台积电的距离，在14nm制造工艺上三星堪称大跃进，更是凭此斩获了苹果和高通的订单，台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前，以致台积电股价一度大跌。三星和台积电因挖走梁孟松并把技术带到三星打了长达4年的官司……

从梁孟松在台积电和三星的业绩来说，就技术上而言，梁孟松是毋庸置疑的。把梁孟松挖到中芯国际担任共同首席执行官 ，对于中芯国际而言是有积极意义的。

中芯国际的基础相对薄弱

虽然梁孟松在台积电和三星的业绩充分肯定了他的个人能力，但在中芯国际是否能复制他在台积电和三星的成功，还是要打一个问号的，这其中的原因就在于中芯国际的基础相对薄弱。毕竟中芯国际将来能够取得怎样的成绩，梁孟松领导能力和专业技能水平至关重要，但所处的平台也非常重要。对于台积电、三星而言，中芯国际的底蕴还是单薄了一些。

虽然中芯国际在2010年后扭转了过去长期亏损的局面，并且还获得了高通的订单。不过，这其中有很大成分的非商业因素。何况就市场份额来说，中芯国际与台积电的差距非常大。在2017年，在晶圆代工市场中，台积电的市场份额高达59%，连年亏损的格罗方德，其市场份额也有11%，联电的市场份额为9%，而中芯国际只有6%（由于统计的是Foundry，没有统计Intel、三星这样的IDM厂商）。在技术水平上，中芯国际也和台积电这样的大厂相去甚远。

举例来说，在2016年，台积电营业收入的54%是来自于40nm及以下制程技术，格罗方德的比例为48%，联电为18%，中芯国际仅有2%。在2017年第二季度，中芯国际的主要营收还是来自于130nm和180nm等老旧工艺，28nm工艺只有6.6%的占比。更要命的是，中芯国际的28nm HKMG工艺的良率始终是一个问题。笔者在咨询国内某Arm阵营的IC设计公司的工程师为何不使用中芯国际28nm工艺流片时，他表示：低端芯片都可以转SMIC（中芯国际）了......只是SMIC（中芯国际）太不争气了，到现在28良率还不稳定。

作为对比，与中芯国际体量大致相当的中国台湾公司联电，28nm工艺已经贡献了28%的营收，而且联电的14nm进度也比中芯国际要快。最好的证据就是联电设在厦门的工厂已经导入了28nm制造工艺，而根据台湾当局的必须保持“N-1”代技术落差的要求，联电很可能在新工艺上取得了突破。在联电第二季度的财报上也显示，14nm工艺已经为联电贡献了1%的营业收入。

此外，中芯国际的自主工艺很少有深亚微米的工艺，大多是180nm和130nm。虽然中芯国际有40nm的自主工艺，而且宣称有28nm的自主工艺，但这些自主工艺鲜有使用，或者用自主工艺流片的都是些小芯片。目前，中芯国际最先进的工艺线都是引进的，还不得不签署一定限制条款。
因此，在底子相对比较单薄的情况下，即便梁孟松鞠躬尽瘁，中芯国际也不可能在短时间内就追上台积电。事实上，在梁孟松的帮助下，中芯国际能在2020年在市场份额和技术水平上双双超越联电是一个相对比较现实的目标。

台湾当局应当以更开放的姿态面对大陆

在以紫光为代表的大陆企业试图收购台湾半导体公司遭到台湾当局阻扰之后，大陆企业开始以2-3倍的薪酬从中国台湾挖人，台积电前CEO蔡力行、台积电前共同运营长蒋尚义、台湾“存储教父”高启明等先后加盟大陆企业，联电有数十名工程师集体跳槽上海华力微电子，华亚科有上百位工程师跳槽到大陆合肥的存储工厂。

面对这种人才的自由流动，台湾当局也以行政手段加以遏制，离职的华亚科前员工从中国大陆返回台湾后立即遭到台湾“调查局”搜索询问，还有一名受聘于中国上海华力微电子的前台积电员工被指控在离职前窃取台积电的28纳米工艺制程技术。最终，台湾新竹检方认定该工程师触犯营业秘密法第13条之2第1项，意图在大陆地区非法使用营业秘密罪嫌，以及刑法第342条第1项背信罪嫌，对其提起公诉。

对于梁孟松跳槽到中芯国际，台湾的媒体也是各种酸，台湾“东森新闻网”的报道中就引用台湾网友的言论将梁孟松贬低为“半导体吕布”、“现代版三姓家奴”。其实在半导体行业，这种跳槽其实是非常正常的现象，比如芯片设计师Jim Keller曾经供职于DEC、博通、AMD、苹果和特斯拉。

虽然台湾当局严格遏制两岸技术合作与人才交流，但从大形势上看，两岸经济合作发展趋势是挡不住的，是不以台湾当今的意志为转移的。台湾当局应该以更加开发的姿态对待两岸经济合作与人才、技术的交流。