华为有能力设计世界一流的芯片，麒麟9000在性能和功耗上表现优异，成功超越美企高通的骁龙芯片，堪称当时综合表现最优秀的5nm芯片，成就一代神U的称呼。美国制裁华为以后，华为麒麟9000芯片不能继续获得台积电的代工，三星也不敢接华为的订单，除了这2个公司，再无其他企业能够量产7nm、5nm芯片。
由于美国的限制，国内厂商无法获得ASML的高端EUV光刻机，而EUV光刻机融合了全球四十多个国家的高端技术，研发难度堪比造原子弹，不是一时半会能够搞出来的。只用国产设备的话，短期内也无法生产7nm、5nm等先进工艺制程的芯片。也就是说，华为芯片要想突围，必须要另寻出路。
有消息称，华为正在另辟蹊径，或将打造不使用EUV光刻机的芯片，可以说，至少已有3种备选方案。不过，也有外媒表示，这不可能！首先，堆叠技术的芯片。简单来说，堆叠技术芯片就是通过用面积换性能的方式，使用成熟工艺来制造出相当于先进工艺的芯片，比如说，采用14nm的工艺，通过堆叠技术，来制造相当于7nm，甚至是5nm性能的芯片。这一技术已经被被应用在PC、服务等设备的芯片上，苹果的M1 Ultra芯片将堆叠芯片推向了大众市场。
在苹果推出堆叠技术芯片前，华为就发布了多个与堆叠技术相关的专利，主要与堆叠方式、功耗、简化工艺、降低成本等有关。苹果推出M1 Ultra芯片后，华为就表示未来将会推出堆叠技术芯片，用面积换性能，摆脱对高端EUV光刻机的依赖，让华为有高性能芯片可用。据了解，华为堆叠技术芯片有望在2023年前后出现。其次是光电芯片。据悉，华为投身光电芯片领域已有十余年时间，期间还收购多家与光电芯片技术有关的企业，并计划投建光电芯片等研发中心。相比传统的硅芯片而言，光电芯片还具有传输速度快、承载量更大等特点，关键是光电芯片的生产工艺更简单，完全不需要高端EUV光刻机这么复杂的设备。
用任正非的话说，光电芯片可以完全绕开美芯技术，就是不用EUV光刻机也能够打造出来先进的芯片。也就是说，华为已经引领了光电芯片潮流，技术遥遥领先。甚至有消息称，美国还曾要求华为共享光电芯片技术，这怎么看都像一个笑话，一面制裁华为，一面讨要人家的设备，到底还要不要脸？最后是非美技术芯片生产线。美国对国内芯片产业的打压，反而激发了国内企业自研突破的决心，众多国内芯片企业都在加大研发力度，尽快实现芯片产业去美化。日前，上海经济信息化委主任吴金城表示，上海企业已经实现了14nm芯片的量产，国产光刻机也已经突破了90nm。另有消息，其实我们28nm和14nm的光刻机也已经制造出来了，不过在效率和良率方面还需要改进，不过，料想应该不用多久了。
而且，美国的做法也让其他的国家和地区产生了担忧，纷纷开始自研芯片技术。其中，欧洲投资超430亿欧元到芯片领域，日本推出了NIL工艺等。华为也曾表示，未来三五年内，就有会非美技术的芯片生产线出现，届时，华为芯片问题将会逐步缓解。
华为正在打造不用EUV光刻机的芯片，至少已有3种备选方案。这场科技战，并不是华为自己的战斗，可以说中美双方都已经赌上了国运；美国败，则会动摇美国称霸全球的根基，中国胜，则将会加速东方大国的崛起，中国败，可能我们还要忍气吞声好多年。
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