孟庆祥：中美科技竞争，天平或已向中国倾斜

 

 

下面的数据是我在deeoseek上扒的：

 

根据近年来的全球研发投入数据（如欧盟委员会发布的《2023年工业研发投资记分牌》等报告），以下是全球研发投入最高的行业排行及其关键信息：

 

全球研发投入前七大行业如下：

 

1. 科技与软件行业

研发投入约 4000-5000亿美元/年

代表企业：Alphabet（谷歌）、Meta（Facebook），微软、苹果、亚马逊

特点：人工智能（AI）、云计算、元宇宙、量子计算等领域竞争激烈，头部企业研发占比普遍超过收入的10%。

 

2. 制药与生物技术行业

研发投入约 2000-2500亿美元/年

代表企业：强生、罗氏、辉瑞、诺华、默克

特点：新药研发（如癌症治疗、基因疗法）成本极高，临床试验投入占总研发费用60%以上。

 

3. 汽车与交通行业

研发投入：约1500-1800亿美元/年

代表企业：大众、丰田、特斯拉、戴姆勒、通用

特点：电动化（EV）、自动驾驶、电池技术是核心方向，特斯拉的研发强度（研发/收入比）高达8-10%。

 

4. 半导体与电子行业

研发投入：约1200-1500亿美元/年

代表企业：台积电、三星、英特尔、英伟达、高通

特点：芯片制程技术（如3nm工艺）、AI芯片、先进封装技术推动高投入，台积电年研发费用超50亿美元。

 

5. 工业与制造业

研发投入：约800-1000亿美元/年

代表企业：西门子、通用电气、博世、霍尼韦尔

特点：工业4.0、智能制造、可再生能源设备（如风电机组）是研发重点。

 

6. 航空航天与国防-

研发投入：约 600-800亿美元/年

代表企业：波音、空客、洛克希德·马丁、SpaceX

特点：商用飞机、卫星技术、可重复火箭研发（如SpaceX的星舰）是核心领域。

 

7. 化工与材料行业

研发投入：约 500-700亿美元/年

代表企业：巴斯夫、陶氏化学、杜邦

特点：新型材料（如碳纤维、可降解塑料）、新能源电池材料（如电解液）需求激增。

 

数据来源：欧盟委员会《工业研发投资记分牌》、彭博社、企业年报（2022-2023年）。实际排名可能因统计口径（如企业归属行业分类）略有差异。

 

下面就是我手搓的了：

 

（一）牛耳行业

 

显然，数据来源未列举这里面的中国公司。但整体投入的数据是比较靠谱的。事实上，我们说科技，细分一下大概就是上述几个行业。其中最重要的就是ICT，就是第一项。美国7大科技公司，有6个是干这个行业。苹果、微软、谷歌这三家市值都在2.5万亿以上，加起来基本上就是10万亿美金，没加公司年盈利都在1000亿美元左右，销售收入都超过3000亿美元。是中国公司望尘莫及的。英伟达、亚马逊、Meta也不菜，七个里面唯一比较拉胯的是特斯拉，是汽车行业，随着马斯克分身乏术、无暇顾及，越来越拉胯是必然的。

 

ICT包括互联网这个行业是一个规模巨大的行业，也是美国遥遥领先的行业。最近几年抖音、拼多多成功的海外拓展，改变了美国称霸全球，中国独守自己的局面。然后，AI领域美国投资巨大，也不卖给中国最先进的硬件，想在这个未来的大赛道力压中国。现在已经出现了美国压不住中国的明显趋势。大概几个月前，Google前CEO、董事长，现在美国政府与国家安全顾问，打压中国的主席。他说，就算美国AI第一步领先，在第二波，就是应用阶段也会被中国反超。

 

ICT包括互联网、人工智能的斗争形势很像解放战争开始时期，中共有130万军队，国民党400万。纸面实力国民党领先，但中共的优势是处于增长曲线上。而且，解放战争的进程比雨季的快，打几场大仗形势就反转了。

 

（二）军工

 

接下来，我们说军工及相关行业。

 

这个行业我基本上断定东大已经领先，我大学毕业就干这个行业，后来才去其他行业。

 

这个行业的技术是机械制造加上电子技术，制造就不用说了，中国在机械制造上是断代式领先，我们随便一个造船厂比美国整个造船能力都强。电子呢？其实军工不需要顶尖的电子技术，用顶尖芯片的是手机不是飞机，不是航天。我也是半个军迷，只是没有时间和篇幅展开写。

 

（三）制药行业。

 

这个美国绝对领先，领先很多很多。

 

（四）汽车和交通行业。

 

主要是制造能力，其次才是科研能力。中国遥遥领先，而且上升趋势没有减缓的迹象。中国生产的汽车大概接近全球的40%，历史上从外有过，日本高峰时达到过25%，整个欧洲高峰时期也就是35%。现在中国单一国已经达到40%，在电动汽车中是从原材料到整车全产业链都在中国，通吃。汽车全产业链规模占工业整体的10~12%左右。外国阻止中国汽车拓展的唯一方法就是行政手段。

 

（五）半导体行业。

 

荷兰前一段时间宣布，不再公布出口到中国的DUV光刻机数量，这个产业链也比较复杂，总体上分成制造和设计两个环节。制造的高点是台积电、三星，但被美国控制。设计的高点基本上都在美国，英伟达、英特尔、高通、博通、AMD，还有一堆细分市场的公司，都是美国领先中国很多、很多。

 

就产业规模而言，全球共6000亿美元，美国占50%，中国占30%。

 

半导体其实是一个非常苦逼，非常难赚钱的行业。规模不算大，但这是基础。中国芯片设计公司就华为的海思还可以，其余的都太菜。海思芯片范围相当广，但你让她一个公司覆盖美国那么多牛逼芯片公司，也是实在做不到。

 

现在，芯片行业焦点是中国的EUV还没啥动静，都高度保密。业内人士最乐观的估计，2~3年内搞不定。在搞定EUV之前，芯片加工能力锁死在5~7纳米。这个是台积电2019年的工艺了。

 

再过5年，2030年，EUV大概率就突破了。因为芯片加工已经到了物理极限，一个硅原子直径0.117纳米，铜原子直径0.2纳米。在我们没有做出EUV这段时间，美国控制的芯片制造进步空间不是特别大。

 

所以，总体上来说，中美科技竞争天平已经向中国倾斜，就像解放战争初期，打上几场大仗，我的这个结论就没人怀疑了。

 

作者：孟庆祥；来源：菊厂老孟微信号  图片来源网络 侵删