6月3日，国内最先进晶圆代工厂商中芯国际，招股书表示，因为美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），他们为某些客户代工服务可能会受到限制。
业界普遍认为，招股书中的某些客户，是指隶属于华为的海思半导体有限公司。受到影响的芯片就是被华为寄予厚望的麒麟710处理器芯片。
而彼时，一直被认为有可能帮助华为规避制裁，下单台积电的联发科也紧急辟谣，正式排除了帮助华为下单联发科的可能性。
至此，因特朗普政府5月公布的「封杀令」，美国实际上已经从EDA设计工具、IP使用、代工流片等多个环节切断了华为芯片设计生产的供应链。
华为后续该如何前行？美国又为何要竭尽全力，痛下杀手呢？
1、半导体：美国扶持第三，打击第二，力保第一
自从1904年诞生了第一只电子管以来，美国最尖端的电子技术的背后，一直都有美国军方的身影。美国政府不仅通过军备扶持电子产业，更是将电子产业的核心技术视为国家级核心产业。任何接近或者威胁其科技强国地位的国家，都将得到打击。
其中最著名的例子，便是上世纪的日本。二战后的日本在安全、外交、军事等方面几乎无条件效忠美国，作为回报，美国不仅为日本提供安全保证，更为日本开放市场，并且大力扶持日本电子产业。
上世纪七十年代末日本电子产业大力发展，尤其是芯片产业，不管是从良品率还是从价格，都优于美国。一时间，美国电子产业甚至发出了美国是否还需要自制芯片的灵魂拷问。就在日本消费电子春风得意马蹄疾的时候，美国半导体产业协会Semiconductor Industry Associatsion（SIA）以日本芯片倾销为由对日本政府提起诉讼。
日本政府在美国政府一连串的指责和压力下，和美国政府签订“半导体协议”。该协议内容不仅限制日本半导体产品的价格，并且强制美国可以获得日本国内半导体市场的百分之二十的份额，为了帮助美国芯片进入日本市场，日本政府还成立了“外国芯片厂商销售协会”（DAFS）这样机构。
而美国在打击日本芯片产业的同时，扶持韩国半导体，将日本芯片界的一部分产能放到韩国。如今存储器巨头三星公司就是在这一时期获得了存储器的核心技术发展起来的。
如此经过近十年时间，以日本富士通公司宣布退出DRAM芯片市场，巨头东芝出售半导体业务为标志，日本半导体产业已成被美国远远落在后面，
资助本国技术，打击潜在技术竞争对手，是美国一贯的手段。
而随着电子产业越来越复杂，技术壁垒越来越高，他国的高科技产业和美国相比差距越来越大。美国出色的公司控制全球电子产业核心技术和产业链，再将其中落后的附加值低的产业转移到其他国家，通过让其他国家发展低端产业，从而又达到抑制别国技术的发展的目的。而我国的电子产业，就是在美国这样的压制下慢慢成长起来的。
2、中国电子产业链破绽：大而不全！成打击华为的七寸要害！
自20世纪80年代，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。
一份韩国电子信息通信产业振兴院（KEA）发布的《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》中显示，2018年中国已经超越美国成为世界上最大的消费电子的生产基地。
作为全球消费电子制造中心，中国手机、计算机和彩电产量已占全球总产量的90%、90%和70%以上。2018年通信系统设备制造业收入同比增长14.6%，比全球同类行业收入增速(下降1.1%)高15.7个百分点。集成电路产业销售额同比增长20.7%，比全球半导体市场销售额增速(15.9%)高4.8个百分点。
多年的发展，使得我国消费电子产业有诸如华为、OPPO、联想、创维、长虹等多个自有品牌。可是由于美国对于全球高科技的战略布局，我国在电子产业链上掌握核心技术、具有一定话语权的上游企业并不多见。
相对于面向消费者的下游产业，电子产业链上的上游产业则是指芯片及芯片设计制造以上产业。虽然最近几年，常常可以看到终端巨头带着市场和金钱杀入芯片行业，可是芯片行业是个高度科学化的系统化的产业，这些企业往往投入巨资，徜徉多年也没有成熟产品可以问世。就算产品流片成功，经过至少一年以上的研发，产品是否适应市场，技术是否仍然领先都蕴含着潜在的风险，足够的耐心和庞大的资金，以及源源不断的人力投入对于任何企业来说都是极大的考验。
这些风险最终体现到现实中就是，在难度相对较低的芯片设计界，除了海思半导体可以和国际一流大公司一较高下，其他公司的技术基本是跟随和模仿，可以超越创新的还占少数。
而在中国大陆可以从事芯片制造业务的公司除了中芯国际以外，有影响力的公司几乎没有。再向上溯源，半导体设备制造、半导体材料生产、制造晶元所用的各种化学品的科技水平和国外主流厂商都差距明显。
当然，在全球化背景下，几乎没有一个国家可以将如此之长如此复杂的芯片产业所有技术全部囊括麾下。可是现实是，面对美国的断供，中国大陆几乎没有可供华为选择的生产线，正是因为中国电子产业发展的不均衡，才授予美国可以制裁华为的七寸要害！
3、华为的自救
就在产业界聚焦arm公司被要求断供华为之时，近几年发展迅速新一代处理器架构RISC-V基金会悄悄迁出美国。而其基金会的首席执行官 Calista Redmond表示这个决定是确保美国以外的大学、政府和公司可以帮助开发其开源技术。而华为正是该基金会成员。
除此之外，可代替安卓操作系统的鸿蒙操作系统已初步具备商用能力，而开源的方舟编译器也为华为智能手机生态成长打下基石。截止2020 年第一季度，鸿蒙的注册开发者数量大幅增长 150%至 140 万。
在终端核心芯片中，AP、基带芯片、摄像头芯片、触控芯片等核心零部件已完成了国产化的基本替代；截至 2020 年 4 月，华为芯片在中国代工的份额从 35.5％增加到了 42.6％；华为“Mate 30”的零部件中美国零部件从 11%降 至 1.5%。
EDA工具方面，去年10月消息，芯片设计的三巨头cadance,已经不能再和华为合作。因此除了使用已购licence的旧版仿真软件，华为还在积极招聘软件开发人才，似乎有意图开发自己的仿真软件。
而在芯片流片厂商传来的最新消息，三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易——三星电子将为华为的5G设备制造先进芯片，而作为回报，华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星！
尽管业界普遍质疑这个消息的真实性，可是正如华为内部人士说的那样“还有时间，芯片架构和供应链重新设计需要时间，但绝非不可能完成的任务”。
4、华为的危，中国电子产业的机
受美国政府禁令影响，台积电、arm、cadance这些国际公司纷纷与华为切割。华为一时间大有陷入墙倒众人推的处境。可是华为总裁任正非面对如此大的压力下的几次讲话深深让人敬佩。从某些角度来说，在西方围堵下的华为正是发展中的我们国家的缩影。而电子产业链上游的芯片产业的发展，更是我国国力和国家安全的保证。
为了发展芯片产业，2014年国家发布《集成电路推进纲要》,同年成立的国家集成电路产业投资基金（简称大基金），除此之外，从九五规划到十三五规划，国家明确将芯片产业发展作为重点关注对象。过去的几年，也是我国半导体企业蓬勃发展的几年。可是实际上我国的半导体产业却和美国差了不止一个量级。究其原因，一方面半导体产业是一个系统复杂的多学科相交的工程体系。我国发展晚底子差，技术又被西方封锁。另一方面，根据摩尔定律，半导体工艺产品集成度每18个月增长一倍，相应的设备也必须更新换代。如果没有良好的市场支撑，往往这一代产品还未稳定下来，下一代产品又要上马。我们一直疲于追赶，而好的市场又一直拿在国外巨头手中，令我们的产品得不到验证和改进，企业也面临极大的经济压力。
在美国禁令发布后，有消息称华为努力寻找本土化的供应链，扶持供应商技术实力。譬如华为从去年就开始向封测厂商江苏长电派驻技术人员，帮助其升级。除此之外，经此一役，我国本土的芯片制造业也受到更大关注，相信不管在融资方面还是市场方面都会得到国家更多扶持。也许背靠中国电子产业业已占领的全球市场，美国禁令或可倒逼我国电子元器件国产化，使我国电子产业得到真正的转型升级。
这场没有硝烟的战争仍在继续，胜利者是谁仍然没有定论。华为是否还会如之前几次危机那样度过寒冬，最终成为王者我们不得而知。也许正如英国作家查尔斯·狄更斯的《双城记》说的那样，这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代……人们面前应有尽有，人们面前一无所有……
作者：星看 来源：芯榜
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